除了ANSYS中国学习社区丰富的活动内容，5月下旬至6月，ANSYS也与我们的合作伙伴推出多样化的线下研讨会及培训活动，其中更有价值千元的培训课程现开放少量免费名额，快来抢注报名吧！
一、声学优化方案研讨会
会议简介：
声学分析涉及多个行业，如：车辆、冰箱、冷气机、复印机、投影机、工程机具等等。在此研讨会中，将会介绍如何以ANSYS结合二次开发的WAON软件，基于ANSYS Workbench针对声学问题进行快速求解，减少马达与不稳定流引起的噪音，让用户求解相关声学仿真问题更加便捷。
会议信息：
合作伙伴：莎益博工程系统开发（上海）有限公司
费用：免费
时间：2019年5月28日 13:00-16:50
地点：上海永新广场16楼
黄浦区南京西路128号（近地铁1、2、8号线人民广场站9号口）
报名方式：
手机端请扫描以下二维码进行报名
PC端请复制链接至浏览器进行报名：http://event.31huiyi.com/1647990298
二、ANSYS HFSS基础培训班
会议信息：
培训地点：湖北省武汉市光谷展示中心
时间：2019/05/29-30（1.5天）
费用：免费
地点：湖北省武汉市关山大道光谷展示厅北侧广电办一楼大会议室
注意：主办方提供电脑和ANSYS培训软件
会议简介：
本次培训由湖北省经济和信息化厅信息推进处指导、由湖北省中小企业服务中心主办，联合ANSYS中国代理商IDAJ-China和武汉兴和云网科技承办此次ANSYS软件培训系列课程之一——ANSYS HFSS基础知识培训班。以帮助电子行业客户掌握这一先进仿真技术!
适用客户：
计算机芯片、电路板、手机、汽车中的电子组件、通信系统、电磁场和高速电路设计
适用行业：
航空、航天、船舶、车辆、电子、高科技、通信等专业领域的企事业单位从事电磁场和高频高速电路设计及分析工作的工程技术人员，在校本科生及研究生。
培训目标：
了解ANSYS HFSS软件功能及仿真流程，掌握ANSYS HFSS软件的基本设置和操作方法。通过实操练习，达到能独立使用HFSS软件完成简单模型的建立与仿真，并能对仿真结果进行有效解读和评价。
报名方式：
手机端请扫描以下二维码进行报名
PC端请复制链接至浏览器进行报名：http://event.31huiyi.com/1650721040
三、ANSYS Mechanical 动力学仿真分析培训
会议信息：
合作伙伴：阳普科技sunpro
收费标准：原价1000元/人/天 （培训共2天），现开放10个免费名额，报名后需审核，审核通过后将通知获得免费培训资格！
时间：5月30-31日 （周四-周五）9:30-17:00
地点：广州市天河区高唐路233号时代E-PARK6栋802
会议议程：
【第一天】
1. 有限元理论及Workbench界面介绍
2. ANSYS Workbench基本分析流程演示
3. 材料定义与本构模型
4. 载荷类型与约束设置
5. 后处理方式
6. 模型处理工具SpaceClain
7. 网格划分方法介绍
8. 网格质量与网格密度
9. 网格无关性验证
【第二天】
1. 动力学理论基本介绍
2. 模态分析（自由模态与预应力模态）
3. 谐响应（模态叠加法与完全法）
4. 模型等效与阻尼设置
5. 随机振动实例
6. 瞬态分析实例
7. 显式动力学介绍
8. 撞与跌落实例与答疑与工程问题讨论
注意事项：
-
本次课程费用包含2天的中餐（快餐），不含交通和住宿
-
培训自带电脑（如未安装软件请准备电脑系统为win7, 64位）
报名方式：
手机端请扫描以下二维码进行报名
PC端请复制链接至浏览器进行报名：http://event.31huiyi.com/1648820864
四、光学镜头组装应力分析研讨会
会议简介：
镜头设计对精度的要求非常高，微量的变形可能对光学质量产生巨大的影响，因此，当产品进入实机测试阶段时，失败的原因往往是在于组装产生的变形。越来越多的厂商开始透过光机耦合分析来进行镜头的设计，组装过程中，机构件的公差、垫片的变形等改变了镜片的位置与镜面曲率，进而改变了光学性能。进一步整合热、流体等分析能力，将可以考虑热变形、点胶外型、胶体吸湿膨胀、热与应力对镜片折射率的影响。本次研讨会将介绍整合ANSYS多领域分析能力与CODE V光学性能分析，对光学镜头从设计、组装到测试所面临的多领域问题提供完整解决方案。并讨论在ANSYS Workbench建立完整的自动分析流程与优化设计的可行性。
会议信息：
合作伙伴：莎益博工程系统开发（上海）有限公司
费用：免费
时间：2019年6月5日 13:30-16:30
地点：上海永新广场16楼
黄浦区南京西路128号（近地铁1、2、8号线人民广场站9号口）
报名方式：
手机端请扫描以下二维码进行报名
PC端请复制链接至浏览器进行报名：http://event.31huiyi.com/1648219810
五、智能产品快速仿真研讨会
会议介绍：
日本CYBERNET公司30多年来专注致力于CAE技术服务，超过200多名资深技术工程团队为各行业领先企业提供专业的技术方案与技术支持。
近年来，随着智能手机兴起，国内手机行业竞相推出自己的品牌，无论在质量和技术水平上都取得长足进步，这背后是研发从业人员长期不懈努力的结果。本次研讨会专为手机行业及相关领域智能产品客户所设计，针对时下研发过程中大家比较关注的手机整体设计问题和芯片等相关问题提供相关的方案和案例。
会议特别邀请到日本CYBERNET公司和台湾在芯片和手机行业服务多年的资深技术专家前来演讲，内容包括手机装置散热对策，智能手机可靠度评估，手机整体多物理场耦合以及芯片在加工成型后在室温下的翘曲等讲题。涵盖ANSYS热传、结构、多物理场耦合等多个仿真应用问题，另有高速digital board噪声(SI/PI/EMI)的原理分析及案例，还有详细的ANSYS电子产品的详细介绍，帮助您了解ANSYS先进的集成、仿真技术，及CYBERENT定制化的解决方案，进而解决您在工作中面临的技术问题。
此次会议不仅是一个ANSYS的学习机会，还有机会让您了解手机产业发展趋势，欢迎行业同仁报名参会！
会议信息：
合作伙伴：莎益博工程系统开发（上海）有限公司
费用：免费
时间：2019年6月21日 （星期二）9:00-17:00
地点：深圳东方银座美爵酒店 二楼雅典厅
报名方式：
手机端请扫描以下二维码进行报名
PC端请复制链接至浏览器进行报名：http://event.31huiyi.com/1649023839
