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免费报名:【中国ANSYS学习社区】技术日-5月6月

作者: Simwe    来源:ANSYS    发布时间:2019-05-14    收藏】 【打印】  复制连接  【 】 我来说两句:(0逛逛论坛

ANSYS学习社区计划启动以来,得到了广大用户的积极响应,在线讲座和问答的上线人数非常多。CAE学习实践性非常强, ANSYS在上海、成都和深圳的办公室,设立了专门的培训教室,配置了学习用电脑,结合ANSYS学习社区计划,我们将在5月开始,在上海,北京,深圳,成都举办ANSYS技术日活动,通过1天的面对面技术讲解和操作练习,帮助广大CAE工程师学习ANSYS最新的仿真技术和热点应用。 现场会有多台电脑供操作和练习,并有多名原厂技术工程师现场辅助。用户可以现场学习体验ANSYS技术,也可以就平日遇到的技术问题,与原厂工程师现场交流。

本期发布的是5月-6月的活动。更多活动安排,请关注ANSYS微信或者官方网站。

 

技术日活动收费标准为2100元每人,ANSYS软件维护期内的用户,通过ANSYS销售及合作伙伴报名,可免费参加。

 

技术日活动安排如下:

 
 
 
 

ANSYS Mechanical 2019R1 新功能亮点和体验介绍

时间:2019年5月16日 上午9:30 开始

地点:ANSYS上海办公室

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课程介绍:

ANSYS Mechanical 2019R1带来了多方面的功能更新。从并行计算的效率大幅提升到易用性的更进一步改善,都需要您亲自来体验。同时,ANSYS Mechanical 2019R1在线性动力学、断裂分析、非线性结构分析、显式动力学、运动学分析方面也推出了一系列新功能。除此以外,声学仿真功能也得到进一步完善,助力电机振动噪声分析快速高效。诚邀您参加本次现场讲座与上机体验活动,进一步了解和体验ANSYS Mechanical 2019R1带来的新功能和无与伦比的易用性

 
 
 
 
 
 

流体仿真讲座与上机操作:Fluent Meshing流程化网格生成流程

时间:2019年5月21日 上午9:30 开始

地点:ANSYS上海办公室

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内容简介:

  1. FLUENT MESHING最新功能定位和介绍

  2. FM的前端几何处理工具SPACECLAIM简介及重点功能介绍

  3. 案例演示1-SPACECLAIM几何处理

  4. FM 传统网格划分方法介绍及演示

  5. 案例演示2-基于干净几何的流程化的网格生成流程

  6. FM基于流程化的网格划分流程介绍

  7. 案例演示3-基于缺陷几何的流程化的网格生成流程

  8. 问题解答

 
 
 
 
 
 
 

SPEOS在汽车内饰氛围灯模拟分析的应用

时间:2019年5月29日 上午9:30 开始

地点:ANSYS上海办公室

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课程介绍:

为了应对汽车技术的发展,符合消费者审美,即使发现设计过程中存在的缺陷,现在通过SPEOS软件,对汽车内饰的照明进行模拟分析。

 

主要内容包括:

  1. 氛围灯均匀性分析;

  2. 使用不同光谱去验证车内氛围营造效果;

  3. 通过不同视角验证内饰氛围灯点灯效果;

  4. 分析氛围灯光在挡风玻璃的反光危害。

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

基于HFSS的5G基站天线仿真技术实践

时间:2019年6月4日 上午9:30 开始

地点:ANSYS上海办公室

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课程介绍:

5G时代天线系统变得更为复杂,与4G时代相比,5G时代的天线系统演变将有三大趋势。第一,从无源天线到有源天线。未来的网络场景将走向细分化,运营商需要根据具体场景进行定制化设计。

 

第二,天线设计走向系统化和复杂化。包括波束阵列、多波束、高频段等在内的技术对天线提出了高要求,涉及整个系统以及互相兼容的问题,需要天线技术在系统层面进行设计。

 

第三,天线设计的小型化,因为5G时代不同系统天线设计在一起,为了降低成本、节省空间,天线势必要做得足够小。

 

随着5G时代天线系统向有源、复杂化、小型化、多技术的方向发展,传统的天线设计方式需要与时俱进。

 

HFSS作为天线设计的黄金工具,在业界一直广受推崇。HFSS提供了高效高精度的电磁场算法,独特的限大阵列求解技术和便捷的场路协同优化技术以及电大场景下的天线仿真技术,可以快速高效的分析各类复杂天线问题。

 

本课程主要讲解基站天线的仿真设计方法训,提升相关科技工作者的技术水平,普及ANSYS软件高级功能。 

 

主要内容包括:

  1. ANSYS仿真产品体系及技术发展趋势及HFSS新功能介绍

  2. 5G大规模阵列天线设计方法(AiP/AoB有限大阵列方法应用)

  3. 5G天线系统仿真方法(场路协同仿真原理及过程)

  4. 5G天线设计中的热仿真方案介绍

  5. 5G Massive MIMO多用户场景分析

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

考虑芯片的PI分析验证

时间:2019年6月6日 上午9:30 开始

地点:ANSYS深圳办公室

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课程介绍:

5G、AI和IoT已成为当今智能电子设备最主要的应用领域。高速信号总线、包含天线的射频电路、低电压SoC/SiP系统级芯片作为智能电子设备的标准配置,被装配在小型化要求的有限空间内。

 

2.5D/3D封装工艺、高密度PCB和数字射频混合电路极大的增加了智能电子设备的设计复杂度。精度和自动化程度成为影响仿真分析效率的关键因素。本次“智能电子设计SI、PI和EMI仿真实践”公开课程,将从SI、PI和EMI仿真精度和自动化角度出发,以高速并行总线、高速串行总线和射频电路Desense仿真分析为内容,指导课程参与者进行完整的仿真操作,体验ANSYS智能电子设计仿真方案的精准与高效。

 

课程将会包含实际案例操作,练习如何进行如下建模和分析:

  1. PI Advisor去耦电容自动优化

  2. Pin2Pin高速总线高精度自动化建模

  3. DDR3/4自动化合规性仿真和检查报告生成

  4. 高速串行通道统计眼图分析,误码率和眼图模板合规检查

  5. 考虑芯片的PI分析验证


 
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