精益研发技术领导者、中国最大的CAE技术供应商安世亚太（PERA Global）2009年8月25日消息：日前，受全球著名企业富士康公司的邀请，安世亚太为富士康举行了专业的“电子产品热控分析”培训，来自富士康研发团队60余人参加了此次培训。

作为专业研发生产精密连接器、电脑系统及零组件、消费性电子产品、液晶显示设备等产品的知名高新科技企业，富士康公司早已是安世亚太的客户。目前，富士康公司正在用安世亚太公司提供的软件为其研制手机、电脑等各种产品提供完整的求解技术，不但具备了结构分析、流体动力学分析、板成形、疲劳、和跌落测试的仿真分析能力，还实现了前所未有的跨区域、跨部门之间的协同工作，提高了工作效率，优化了产品设计，缩短了产品开发的周期。工程师可以在设计制造前快速而准确的获得最佳设计方案，满足开发新产品的需求。

在培训中，来自美国ANSYS公司的资深电子行业专家Fadi Ben Achour为大家详细讲解了专业电子产品热分析软件Fluent Icepak的功能与特点，同时将理论讲解与实际应用实例有机地结合起来，从不同角度、不同层面对电子行业的热控分析等仿真技术的发展做深入细致的分析。培训现场气氛非常活跃，各位学员对培训给与了很高的评价。培训结束后，有学员不吝评价本次培训“使自己对电子产品的热控分析尤其是Icepak有了全新的认识，并对自己将来的研发工作具有很大的指导作用”。

作为富士康公司的优秀供应商，自2000年以来，安世亚太与富士康公司就一直密切合作，建立双赢的合作关系，为其提供高水平的技术、专业化的服务，致力于研发能力的提升，获得了高度评价。安世亚太与富士康强强联合、不断创新的传统，将在进一步的深入合作中不断延续。