广东深圳 深南大道竹子林

2019/09/17 13:00~2019/09/17 17:00

会议简介
放眼电子产品之设计及应用愈来愈复杂，当各关键零件性能逐渐提升，也增加电路板设计的难度，技术开发人员更须仰赖计算机仿真分析软件，来进行各项可靠度专业测试，方可提升电路板良率及加速其设计时程。电子厂商如何寻求高可靠性、高效能，同时又能保障安全性的电子设计？

在本研讨会将探讨PCB产业所遇到的问题，如何于IC封装结构焊锡接点进行疲劳寿命可靠度预估，以及针对电路板制造中翘曲的原因介绍求解对策、详细介绍ANSYS Sherlock如何有效增加PCB电路板可靠度；并分享日本工业于PCB产业上微尺度材料设计的介绍与应用案例。
最后，针对快速的5G发展下，PCB产业也面临巨变，将探讨板端在高频设计的思路及全方位的介绍高频电路板仿真技术之发展。

会议信息
费用：免费
日期：2019年9月17日 13:00-17:00
地点：深圳东方银座美爵酒店 二楼雅典厅

日程安排


演讲技术专家
郭永生，ANSYS高级售前支持工程师
在高速设计领域有10年以上工作经验，熟悉各类高速总线接口和标准规范，以及各类PCB设计要求和工艺要求，2016年加入ANSYS，负责SI/PI/EMC方向的技术支持工作。
曾家麟博士，技术总监，莎益博工程系统开发(上海)有限公司
国立中央大学机械工程博士毕业，从事ANSYS CAE/CFD数值计算十余年。 曾于台湾电子系统厂担任散热开发处经理三年，熟知产业散热议题及热传求 解对策，2016加入CYBERNET集团，现负责大中华区包含台湾/大陆/东盟等 区之各类CAE及CFD仿真问题及对策评估。
曹葉廷，应用工程师，莎益博工程系统开发上海有限公司
台湾大学应用力学研究所固体力学组硕士毕业，后于英特盛科技担任结构分析工 程师。曾参与光学组件封装制程开发。专责于结构非线性、机械振动分析、热固 电多物理场耦合等。现为思渤科技ANSYS产品应用工程师，主要针对结构分析软 件Mechanical之操作应用，各种结构分析技术咨询服务与软件应用推广等。

报名方式
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