Multiphysics Enable Silicon Success
7月10日,ANSYS集成电路低功耗与可靠性技术研讨会 将在成都召开,报名正在火热进行中!
在芯片行业,对低功耗和可靠性的严格要求使得在电源完整性,信号完整性,电迁移,电磁干扰,ESD,热分析等方面有大量的仿真需求,以期减少流片失败的风险,加快芯片上市进程。本次ANSYS研讨会将通过RTL设计功耗分析与优化,大规模数模混合芯片仿真,芯片级ESD验证方案以及芯片级电磁干扰解决方案等主题,与各位来宾共同探讨半导体行业的机会与挑战。
目前,本场研讨会报名已进入倒计时阶段,报名通道将开放最后2天,还有少量剩余名额,通过以下方式快速报名!
报名方式
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7月10日成都,我们期待您的光临!
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