报名倒计时2天 | ANSYS集成电路低功耗与可靠性技术研讨会

作者: Simwe 来源：ANSYS 发布时间:2019-07-08 【收藏】【打印】复制连接【大中小】我来说两句：(0) 逛逛论坛

Multiphysics Enable Silicon Success

7月10日，ANSYS集成电路低功耗与可靠性技术研讨会 将在成都召开，报名正在火热进行中！

在芯片行业，对低功耗和可靠性的严格要求使得在电源完整性，信号完整性，电迁移，电磁干扰，ESD，热分析等方面有大量的仿真需求，以期减少流片失败的风险，加快芯片上市进程。本次ANSYS研讨会将通过RTL设计功耗分析与优化，大规模数模混合芯片仿真，芯片级ESD验证方案以及芯片级电磁干扰解决方案等主题，与各位来宾共同探讨半导体行业的机会与挑战。

目前，本场研讨会报名已进入倒计时阶段，报名通道将开放最后2天，还有少量剩余名额，通过以下方式快速报名！

报名方式

手机端请扫描二维码报名：
PC端请点击 此处 或复制下面链接至浏览器进行报名：https://event.3188.la/1664287535

7月10日成都，我们期待您的光临！

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