尊敬的先生，女士：
 
5G早已经成为全球性的绝对热门话题。该技术将带来更低时延、更快速率的数据通信，将导致互联设备的爆发式增长，并将使得其应用场景朝着智能化方向发展，如智能通信网，智能终端，智能家庭，智能城市，智能体育场，智能汽车等，新兴应用将蓬勃发展，从而给通信高科技电子行业带来全新的机遇。当然，这也对设计创新和产品的可靠性设计提出了更严苛的要求。要应对这些新的需求和变化，进行全面系统的精细化的仿真已成为高科技电子产品研发必备！
ANSYS公司是专业的仿真软件提供商，其旗下的众多旗舰仿真产品，如电磁仿真产品HFSS一直是行业标杆产品，跨专业的多域解决方案具有非常明显的全面优势。在5G背景下，ANSYS已经做出一系列重大研发战略调整，使之更利于5G背景下的电子创新设计和应用。
7月31日， ANSYS中国合作伙伴——IDAJ中国将在深圳举办针对5G背景下通信及高科技电子产品研发创新的ANSYS仿真技术研讨会，欢迎各界人士莅临，共同研讨交流通信高科技产品的最新仿真技术应用，为创新加油，为设计护航，为研发撑腰！
 

时间	演讲主题
13:00-13:30	签到注册
13:30-13:35	欢迎致辞
13:35-14:00	5G时代下电子产品设计中的电磁场分析
14:00-14:30	ANSYS最新版高频产品新特性介绍
14:30-15:00	基于电子设计平台的ANSYS Icepak热仿真介绍
15:00-15:30	ANSYS在PCB可靠性设计中的应用
15:30-15:40	茶 歇
15:40-16:10	电子产品设计中的SI/PI/EMC仿真
16:10-16:40	Icepak在芯片-封装-系统热管理中的应用
16:40-17:10	无线充电技术解决方案
17:10-17:30	讨论交流

 
艾迪捷信息科技（上海）有限公司
 
 

报告概要
 

报告1【5G时代下电子产品设计中的电磁场分析】

5G打开了海量的终端连接市场，大规模物联网等各种应用场景应用，使得5G将渗透到社会各领域，带来生活的极大变化。由此带来的电子产品复杂度也急剧提升，设计要求严苛，仿真在研发过程中将扮演什么样的角色？机遇和挑战是什么

报告2【ANSYS最新版高频产品新特性介绍】

最新版本的ANSYS电磁仿真软件给我们带来了哪些新的功能，算法、网格及设置等等方面的提升，自动化设置的增强，仿真效率的提升等。

报告3【电子产品设计中的SI/PI/EMC仿真】

通过几个小的例子看看电磁仿真在电子产品设计中的SI/PI/EMC诸方面的作用，怎样通过前仿真评估，在物理样机开发前做到问题收敛，产品开发一次成功。

报告4【ANSYS在PCB可靠性设计中的应用】

PCB印制电路板是重要的电子部件，起到支撑和连接电子元器件作用，广泛使用于各行各业的电子产品中。随着集成电路的集成度越来越高，元件密度越来越大，集成电路元件体积越来越小，运算速度越来越高；在PCB板设计过程中，也面临诸多可靠性问题的挑战。如过孔处大电流或者功率损耗生热导致PCB局部热点，导致PCB过热烧损；湿热应力过大导致PCB翘曲,引起锡焊球处撕裂或者引起疲劳破坏等。

ANSYS可以快速高效仿真PCB可靠性问题，如热力耦合问题、跌落碰撞、随机振动变形问题及多物理场耦合问题等。在国内外大型电子企业都有成熟应用，有效提高了PCB设计效率，降低人工、试验成本，提高产品质量

 
 
 

报告5【基于电子设计平台的ANSYS Icepak热仿真介绍】 ANSYS Icepak是一款专业电子产品热分析软件。它可以求解芯片级、封装级、板级、系统级等全范围的电子散热问题。集成在电子设计平台AEDT中的Icepak更加偏重于电和热的耦合, 界面风格更适合于电工程师的操作，使电工程师在电的设计阶段就可以同时考虑热的问题, 缩短产品研发周期。 报告6【Icepak在芯片-封装-系统热管理中的应用】 封装技术的发展过程中，芯片尺寸越来越小，晶体管数量却大幅增加,导致封装内部的热量密度越来越大，散热问题备受关注。Icepak做为专业的热分析软件，可以解决各种尺度级别的散热问题。Icepak可以为封装提供精简热模型如双热阻模型，星型热网络模型，DELPHI模型。基于这些精简热模型可以进行系统级的热计算，评估封装在系统内的热性能。 报告7【无线充电技术解决方案】 近年来，电磁感应传输方式在电动汽车（以下简称EV）和插电式混合动力汽车（以下简称PHEV）的无线供电系统等行业中得到了广泛的应用。对于电动汽车，物理接触的充电方式制约了电动汽车的发展，开发无线自动充电技术可以解决这一问题。对于电子设备，例如智能手机、笔记本电脑、蓝牙耳机、数码相机等，需要多个不同充电设备。开发多线程无线充电装置，并实现收费运营自由化。另外，无线充电技术对于穿戴装备、人工智能、物联网、医疗等行业都有所帮助。对于无线供电系统，即使接收端的车载线圈和传输端的地埋线圈在水平位置发生偏移，也需要保持高效的电力传输。近年来，开发者也研究了带励磁电容器的电路，它能保持大功率的电力供应。本文将介绍ANSYS产品在无线充电中的解决方案，包括相对位置敏感性分析、电阻计算、损耗计算、系统分析以及电磁场和温度场多物理场耦合等方面。

 
 

会议报名

        
参会费：提前报名，免费参会（会前4天报名截止）
如何报名:请扫描以下二维码在线报名，24小内确认。

 

会议时间、地点

 
7月31日  深圳中航城格兰云天大酒店

扫码在线报名

会议咨询

 
艾迪捷信息科技（上海）有限公司
联系人：王女士010-65881497-28/021-50588290
Email: idaj.marketing@idaj.cn
 
关于IDAJ-CHINA
 
艾迪捷有限公司（IDAJ Co., Ltd简称IDAJ），于1994年成立于日本横滨，是亚太地区最大的综合CAE/MBD软件销售和仿真技术咨询、技术服务商之一。艾迪捷信息科技（上海）有限公司（简称IDAJ-China）于1997年成立，目前形成以北京上海为中心，覆盖全国的专业业务体系。
IDAJ-China致力于将尖端CAE/MBD科技引入工程技术，凭借强大的技术力量和对方案的合理规划能力，为客户提供完美的软件产品和CAE咨询服务，成就工程领域的全方位CAE解决方略，引领传统模式的工程技术发展变革，帮助客户缩短产品设计开发周期、有效降低成本、创造高附加值产品、从而达到企业经济利益最大化，同时还努力做到在以CAE/MBD技术为重点，让顾客透彻的理解产品的开发过程，企业在获得利益的同时也获得自身价值的极大提升，从容把握工程开发的过程，开创高新制造业的崭新未来。
更多产品介绍请访问IDAJ中国官网：http://www.idaj.cn/product/