2019世界半导体大会“芯片性能及可靠性解决方案论坛“报名
作者: Simwe 来源：ANSYS 发布时间:2019-04-22 【收藏】 【打印】 复制连接 【大 中 小】 我来说两句：(0) 逛逛论坛2019年5月17日-19日，“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会（World Semiconductor Conference 2019）”将在南京国际博览中心隆重举行。
大会将以“创新协作、世界同芯”为主题，主论坛、平行论坛、专场活动和展览会四种多元化方式叠合呈现。ANSYS受邀承办大会5月18日下午的芯片性能及可靠性解决方案分论坛。
ANSYS承办的芯片性能及可靠性解决方案分论坛将聚焦芯片性能、可靠性、能耗、CPS等热点话题，邀请行业专家分享最先进的技术和案例。
ANSYS是世界工程仿真软件领导者，作为全球唯一专注于芯片签核阶段的厂商，可以向业界提供从RTL、数模混合设计、SoC以及“芯片-封装-系统”完整的功耗、噪声、时序及可靠性分析解决方案。多年以来，ANSYS工具作为芯片Signoff标准，已被全球所有主要的芯片公司所使用，并与业界先进的foundry紧密合作。
2019 世界半导体大会ANSYS专场——芯片性能及可靠性解决方案论坛
会议信息：
时间：2019年5月18日下午 14：00-17：00
地点：南京国际博览中心4号馆 南京202厅
会议日程：
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时间 |
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14:00-14:30 |
ANSYS从芯片到系统：性能及可靠性解决方案 |
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14:30-15:00 |
AI芯片单位能耗算力的极限优化和案例分享 |
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15:00-15:30 |
大数据技术重新定义芯片SignOff标准 |
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15:30-15:50 |
茶歇 |
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15:50-16:20 |
从IP到系统的完整ESD解决方案 |
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16:20-17:00 |
3DIC CPS设计：电源完整性，信号完整性和热仿真分析解决方案 |
参会报名（扫码报名，免费参会）：
报名ANSYS专场活动，同时免费获得世界半导体大会门票，参加世界半导体大会，无需再注册！
世界半导体大会介绍：
中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会将联合美国、欧洲、日本、韩国等国家/地区半导体行业组织，以及国内外半导体领域重点企业、科研院所和相关机构，依托历年来中国半导体市场年会的举办经验和合作基础，共同发起、召开“世界半导体大会（World Semiconductor Conference）”。
大会将立足南京，放眼世界，全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果，促进积极有效的交流合作；大会将采用“2+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），N场专题论坛/专场活动以及1场专业展会；大会还将公布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。
更多详情请见大会官网：http://www.wsc-expo.com/index.html
