2019 ANSYS 增材制造设计及过程仿真技术论坛将于2月22日在上海举行，我们真诚地邀请您能出席。 

增材制造（3D打印）是一种将材料逐层制造三维部件的技术，该技术在近年来迅速发展，为制造业带来了革命性的变革。现已在航空航天、医疗、汽车、模具等各个领域突显其价值，同时也呈现出相应的应用特点和挑战。如功能性拓扑结构设计，快速宏观热变形热应力分析，支撑结构优化，微观熔池尺度分析，打印零件孔隙率预测等。如何利用仿真手段快速有效地解决以上难题，并缩减试错周期，降低产品成本是目前增材制造行业的迫切需求。 

ANSYS于2017年宣布成功收购高级增材制造仿真技术领导者3DSIM，并和卡耐基梅陇大学、美国制造American make、General electric、SLM Solution和Renishaw等集团公司开展了大量基于增材制造的设计和工艺优化仿真工作，积累了丰富的经验。

此次由ANSYS 举办的会议邀请到了ANSYS 增材产品高级研发经理Chris Robinson先生，ANSYS 美国资深增材技术专家James Yang先生，ANSYS 印度结构产品开发资深专家Mukul Atri先生共同为大家介绍ANSYS 全新的增材仿真解决方案，面向国内用户企业首次发布ANSYS Additive Suite 2019 R1全新升级版，并展望增材制造仿真在全球发展的趋势。会议还邀请到国内外知名技术专家现场分享软件应用、增材拓扑优化与工艺仿真案例。这是一次体验ANSYS 增材制造完整解决方案的难得机会，欢迎相关客户企业报名参会。

会议时间：

2019年2月22日13:30-17:00

会议地点：

上海卓美亚喜玛拉雅酒店（上海市浦东新区芳甸路1214号）

会议日程：

2. PC端请点此或者复制地址连接至浏览器进行报名：http://event.31huiyi.com/1562376043