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PCB板极电热耦合分析及对电子设备热设计的影响

作者: Simwe    来源:    发布时间:2016-03-30    收藏】 【打印】  复制连接  【 】 我来说两句:(0逛逛论坛
主题:PCB板极电热耦合分析及对电子设备热设计的影响
 
时间:2016年4月12日14:00 - 14:30
 
内容:传统的电子热备热设计时,只考虑PCB板上的芯片功耗作为热源,会导致热分析出来的温度结果偏低。真实情况是:PCB板上的大量的电源/地铜皮或网格铜,既是散热结构也是发热结构,也需要作为热源考虑。本次网络培训将介绍ANSYS 17.0中的新版SIwave可以与电子散热分析软件ANSYS Icepak双向耦合,后台自动进行多次电热迭代,充分考虑温度对材料电气属性的影响,得到考虑板外复杂风道情况下PCB板上的准确温度分布。并利用此时正确的板上功率密度分布和芯片功耗,准确的进行电子设备热分析,验证电子设备散热设计的有效性。
 
报名链接:http://www.ansys.com/zh-cn/About-ANSYS/Events/cn-16-04-12-pm-PCB
 
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