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BGA封装电磁分析(包括封装和PCB集成)培训课程

作者: Simwe    来源:ANSYS    发布时间:2015-11-12    收藏】 【打印】  复制连接  【 】 我来说两句:(0逛逛论坛

活动时间:2015年11月24日,20:00--21:00


活动内容:

本次webex将介绍如何使用ANSYS SIwave对BGA封装进行仿真分析,包括自动生成端口、求解S参数、串扰分析、差分S参数、生成全波SPICE模型和RLGC参数操作。

报名链接:http://www.ansys.com/2015webinar#
 
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