面对日益增加的SI/PI/EMI设计挑战,PCB/封装的设计者急切需要高效的仿真流程及工具来提高设计效率;而芯片功率的增大使得电热之间的耦合越来越严重,电气工程师与散热工程师要紧密的工作在一起才能避免产品出现热可靠性问题。最新发布的ANSYS 16.0 SIwave 集成了全新设计的Ribbon菜单栏与WorkFlow Wizard,使得仿真设置更加便捷,即使初学者也非常容易上手。在界面优化的基础上,新版本SIwave还增加了对HPC高性能计算的支持,使得软件的计算效率大大提高,额外的DC电阻求解引擎,以及与Icepak电热协同功能的增强,都使得设计者在面对功率与散热问题时更有信心,更多的特征阻抗、TDR分析等新功能都会在Webinar中详细介绍。
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开课时间:2015年4月2日 20:00-21:00
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