4月12日，Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部门将分别在长春和杭州举办免费研讨会。MAD部门在流体散热行业已经有20多年的历史，其完整的流体散热仿真平台工具已经为国内外众多知名厂商所广泛采用。届时将有Mentor资深技术工程师，为大家分享汽车行业及IC封装的实际应用案例，期待您的参与。

本次会议，我们将介绍整个电子散热领域CFD工具的应用，并以我们的经验为基础，分享在电子仿真热分析过程中，影响结果的因素，以及如何避免这些因素的干扰，设计出更优化的方案。我们希望通过我们在该领域的经验和背景知识，能帮助更多人了解电子产品热管理的处理方式。

长春站主题：汽车行业CFD（计算流体力学）分析仿真软件应用技术研讨会
会议时间：2012年4月12日 （星期四）9：00 – 17：00
会议地点：吉林省长春市景阳大路2288号 长春华天大酒店 五楼普阳厅

杭州站主题：IC封装热仿真和IC封装热测试实际应用案例
会议时间：2012年4月12日 （星期四）9：00 – 16：30                        
会议地点：浙江杭州市 上城区平海路25号  杭州华辰国际饭店 6号会议室

席位非常有限，请关心产品热/流分析以及热学测试的技术人员、工程经理尽早报名！

我们诚意期待您的光临。

如有咨询，请联系Mechanical Analysis部门  

市场部：Kim Tong    kim_tong@mentor.com    021-61016343