CHINAPAM 2004 数值模拟与工程 应用技术研讨会议 法国ESI集团、ESI东南亚技术中心、国际工程科技（中国）有限公司、ESI博骞仿真工程科技（广州）有限公司定于2004年11月15日－16日在北京召开ChinaPAM 2004数值模拟与工程应用技术研讨会。会议将邀请法国ESI集团的高级管理人员、数值模拟产品的研究开发人员、PAM系列产品的主管经理、PAM技术支持部门的主要技术人员，中国地区（含台湾，香港）的主要用户进行现场讲座和技术交流。此外还有来自美国、法国、德国、日本、韩国、澳大利亚、新加坡和马来西亚等国家/地区的PAM用户参加这次会议。 会议上，ESI将介绍PAM系列产品的最新动态和发展规划，技术支持人员将重点介绍如何更有效地将PAM产品用之于实际设计与制造中，而精选的用户报告将以实例和现身说法的方式介绍如何应用和用好CAE系统。所以，无论对已采用CAE系统的用户，还是对准备采用CAE系统的企业都是一次不可多得的机会。 会议的主要议题包括： Ａ．虚拟设计领域 (Virtual Prototype) 结构/汽车碰撞与被动安全性分析 高速冲击模拟/产品寿命分析 多刚体力学分析与应用 结构设计,复合材料结构分析 产品生命周期分析 生物力学模拟
| Ｂ．虚拟制造领域 VM 金属冲压成形计算机模拟 冲压模具快速模面设计与修改 铸造成形计算机模拟 热处理与焊接模拟 非金属成形与复合材料成形的模拟 RTM过程模拟
| C．虚拟环境领域(Virtual Environment) 气流与空气动力学模拟 电磁干扰模拟 振动与噪声模拟 降噪技术模拟
| D．并行计算与模型建立 计算机软件并行计算技术的发展 计算机硬件并行计算技术的发展与应用 几何修复与快速模型建立 CAE优化分析
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会议将出版论文集和电子文档集，所有会议的论文和演讲均通过严格的挑选，确保会议质量。除刊登本地用户的一些交流论文外，会议也选择了一些EuroPAM, AmerPAM, HanPAM和PUCA的用户论文，使参会者能更好地了解国际用户的现状和吸收国外经验。 除着重介绍数值模拟软件外，国际知名计算机硬件厂商与相关软件商也将在会议上进行设备展示和举办专题报告会介绍如何选择和应用计算机硬件进行CAE模拟。与会者可以现场参观与评估他们的硬件设备并咨询CAE硬件发展的资讯。 通过这次会议 您将有机会通过这些世界一流的报告和讲座，全面了解国际数值模拟的现状与应用，更早或更好地采用或使用CAE技术为生产和研究服务； 您将有机会与其他从事数值模拟特别是使用PAM产品地用户面对面的进行沟通和交流，大家可以共同分享使用CAE技术的心得体会； 您将有机会在第一时间全面地了解PAM产品的开发进展和发展计划，你也可以将你使用中的意见与建议直接反馈给ESI开发队伍, 你还可以直接和ESI的技术人员建立顺畅的交流渠道； 您将有机会直接和世界一流的计算机硬件厂商进行交流与沟通，让他们为你的系统出谋划策，使之发挥到最佳水平。
CHINAPAM 2004 The 3rd annual Chinapam conference and exhibition on Numerical Simulation for Virtual Engineering will be held at Beijing, on November 15th and 16th, 2004. ChinaPAM 2004 will welcome in Beijing city, hundreds of specialists to exchange ideas and to listen to high level technical and scientific communications related to the use of Numerical Simulation for Virtual Prototyping, Virtual Manufacturing and Virtual Environment. Attending ChinaPAM 2004 is the solution if you need to : - virtually evaluate and improve the performance of your new products,
- ensure your company a successful utilisation of new Virtual Engineering Technologies,
- discover how Virtual Engineering is helping industry develop and manufacture better products within shorter lead-times with extremely important financial benefits.
You'll get also the opportunity while visiting the exhibition, to talk to Hardware and Systems Experts and see how HPC is making Virtual Engineering even more affordable each year.
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