本次COMSOL Multiphysics软件的系统培训,为期3天,包含对软件的系统性介绍以及建模、求解、后处理等操作方法和技巧,以及行业解决方案介绍,对应专题精选案例讲解。让每一位参训学员结合专业知识,能够熟练使用软件进行科学研究和工程分析。培训结束之后,参训的学员将获得由中仿科技公司颁发的软件应用资格证书。
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培训内容:
仿真分析可以加深对电镀电解过程的理解,进而可以优化、控制电镀电解的发生。电化学的复杂过程,现在可以利用COMSOL Multiphysics的电沉积模块方便的实现。电腐蚀也是基于同样的过程。本次培训,系统讲授一次、二次、三次电流分布模型,并讲授可以精确描述几何变化的参数化建模技术和移动网格技术。
Day 1:介绍COMSOL Multiphysics电沉积解决方案;
案例教学:电解槽中二次电流分布的应用。
Day 2:案例教学:2D电化学与移动网格(电镀铜);
案例教学:3D电镀(装饰电镀)。
Day 3:案例教学:流体扰动下的电镀电解分析(含有热分析);
自由讨论与证书颁发。
培训说明:
1、培训价格500元/人*天,正版用户和持学生证报名者享受六折优惠(只有提前缴费才能享受折扣,不接受现场报名和缴费)。学员的食宿自理(培训期间,免费提供午餐)。
2、为保证每次培训的效果和质量,培训人数每次最多为25人,以报名缴费顺序为先后,超出名额将不再受理报名。提交报名信息6小时内未收到汇款,报名信息自动失效。
3、参加培训的学员请自带笔记本电脑,我们会为您安装免费的试用版软件。
4、如果有超过10人的团体邀请,可为其定制课程,并派遣工程师上门授课。
5、咨询电话:010-82601646-814,赵小姐(Ms. Cherry Zhao).
培训地点:
利用COMSOL Multiphysics集成GUi,有限元分析的每一步步骤都能轻松驾驭