论文要求

在2006中国COMSOL技术研讨会上，将会邀请COMSOL的中国用户在大会上展示他们使用该软件所进行的部分工作。在2005年世界各地举办的一系列年会上有947人参加，并且有50,000份的会议论文申请登入会议论文集。在2006年的技术研讨会上将会给您展开一个特别的机会可使您的工作被多物理场建模的同行们认可。
大会委员会将会考查所有提交论文的摘要，包含所有使用COMSOL 多物理场建模软件的所进行的工程、教学和科研应用工作。被选中论文的作者需要在会议上发言并提交一份4-6页的论文全文以便在会议论文集上发表。参加会议的代表也将获得一份珍贵的资料和一份精美的礼品。
选择你感兴趣的论文主体
论文主题

• 声学
• 生物科学和生物工程
• 地球科学
• 电磁学
• 流体动力学
• 流-固耦合
• 燃料电池和电化学
• 基础研究，优化和数值方法
• 传热学 & 热力学
• 材料科学 & 纳米技术
• MEMS 和微流体
• 多物理场
• 光学
• 光子学
• 等离子物理，EHD和MHD
• 多孔介质流动
• 工艺 & 化学工程
• 量子力学
• 反应工程学和反应堆设计
• 半导体设备
• 结构力学
• 传输现象

最佳论文奖
此次会议将从已接收论文中评选中最佳论文奖一名。
摘要提交
请将您论文的摘要Email至 email@cntech.com.cn 并在email的标题中注明“摘要”。论文的摘要应该简要概括一下您所做工作的问题描述，求解方案，最终结果和结论。字数限制在200-400字左右。并在最后列出所有作者的姓名和联系方式。
论文提交的详细信息

提交的论文应为Word文档或者PDF格式文档。论文应包括：论文标题，作者姓名，地址，摘要以及4到6页的全文详细内容。论文电子版本请于2006年10月20号之前通过email方式发送到email@cntech.com.cn 并在邮件的标题中注明“COMSOL论文”。

 

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相关链接：COMSOL Multiphysics(原FEMLAB),一款专业多物理场耦合分析软件

关于COMSOL Multiphysics(Femlab)介绍 ：http://www.cntech.com.cn/comsol/

COMSOL Multiphysics

With COMSOL Multiphysics we have redefined modeling for cross-discipline studies as well as for single-physics applications.We pioneered easy-to-use application interfaces, unlimited multiphysics capabilities, and a fully flexible model setup.

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• COMSOL Script

All COMSOL Multiphysics modeling capabilities are available through COMSOL Script. It lets you interact with models through an interactive command-line interface for just about any analysis purpose you can think of.

CAD Import Module

Facilitates the reading of most industry-standard CAD formats.

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Chemical Engineering Module

Analyzes transport phenomena coupled to reaction kinetics.

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COMSOL Reaction Engineering Lab

Simplifies reaction-kinetics modeling, pre-processes mass and energy balances.

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Earth Science Module

Models single and coupled processes for geologic and environmental phenomena.

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Electromagnetics Module

Characterizes electromagnetic fields, currents, and waves for all frequencies.

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Heat Transfer Module

Advanced analyses for heat transfer by conduction, convection, and radiation.

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MEMS Module

Models coupled processes in micro-electro-mechanical and microfluidics devices.

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Structural Mechanics Module

Performs classical stress-strain analyses and models full multiphysics interactions.

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对象：无论您是COMSOL正式的用户与否，我们都欢迎您。
?报名方式（三种）：

• 您登录www.CnTech.com.cn 网站在线报名登记，然后来电确认。我们的电话是021-54973162 王小姐
• 您可以发送E-mail：email@cntech.com.cn 给我们，请您在E-mail中写明您的单位，参加人数以及联系电话。并打电话给我们确认，我们的电话是021-54973162 王小姐
• 同时您还可以到www.CnTech.com.cn下载填写会议回执并回传给我们，
  我们的传真是021-54973163
  
  
  (名额有限，请及时联系报名. 恕不接受现场报名, 请见谅!)
  

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